芯片

奕斯伟计算近日宣布完成超20亿元新一轮融资，由君联资本和IDG资本领投，多家机构跟投。此次融资将用于产品研发、IP储备及团队扩充，进一步强化其在显示、AI数据处理和无线连接领域的技术实力与生态布局，助...

中微公司通过股权转让及增资方式，将创徒光电纳入芯元基旗下，进一步强化其在第三代半导体材料和器件领域的发展布局。此举有助于完善公司业务结构，提升技术储备，符合发展战略，对财务和经营无不利影响。

深圳市燕麦科技股份有限公司正式登陆科创板，募集资金7.06亿元，成为FPC行业头部企业的核心供应商。其测试设备主要应用于柔性线路板领域，客户覆盖全球前十大FPC企业中的七家，并为苹果等消费电子品牌提供...

武汉新芯成功实现50纳米NOR Flash存储芯片的全面量产，技术指标达到国际先进水平。该芯片具备宽电压工作能力、高频率性能和优异的耐用性，适用于多种极端环境，为物联网和5G市场提供更高效、更耐用的存...

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已实现4英寸晶片大批量生产，并开始6英寸高纯半绝缘衬底的工程化验证，预计年底达到产业化应用水平。基地一期可年产10万片4-6英寸N型晶片，5万片高纯半绝缘晶片，成为国...