芯片

二期扩产项目聚焦65-90nm模拟工艺平台，将新增投资65亿元，预计到2022年月产能达4万片，进一步满足粤港澳大湾区民用、车用及生物健康芯片市场需求。

通过增资北斗导航芯片研发机构，企业将进一步整合芯片研发资源，强化军民两用芯片产业的协同发展，推动北斗三号基带射频一体化芯片的产业化落地与市场拓展。

受益于芯片设计主业盈利能力的提升以及特种集成电路业务的快速增长，公司营业收入和净利润均创下历史新高。财务状况保持稳健，资产负债率处于健康水平，展现了强劲的市场竞争力与持续发展潜力。

通过其产业基金对灵动微电子的投资，展现了在半导体产业链上持续且深入的布局策略。此次投资不仅强化了在核心MCU领域的供应链协同，也进一步巩固了其在智能硬件生态中的技术基础。

一款创新的Cat.1bis物联网芯片平台，通过融合LTE Cat.1与GSM双模连接，有效平衡了速率、功耗与成本，为2G向4G的网络迁移提供了平滑方案，并显著降低设备尺寸与部署成本，填补了中低速物联网...