芯片

联发科天玑旗舰芯片凭借强劲性能和能效表现，持续巩固高端市场份额。天玑9200跑分亮眼，GPU性能提升显著，支持硬件级移动光追技术，为游戏体验带来革新。

联发科天玑系列持续领跑全球高端手机芯片市场，凭借天玑9000和即将发布的天玑9200，技术实力和用户口碑不断攀升。其在移动光追、5G双通等前沿技术上的布局，为旗舰芯片带来差异化竞争力，助力手机厂商打造...

芯原携手趣戴科技拓展智能手表GUI生态，提供高性能、低功耗的图形解决方案，助力客户提升用户体验与市场竞争力。

华虹半导体计划通过科创板IPO募集180亿元资金，用于无锡制造基地建设、8英寸厂升级及特色工艺研发等关键领域，提升产能和技术实力，满足市场需求。

长电科技通过整合封测技术资源，加速汽车电子业务发展，助力客户实现产品快速导入与成本降低。公司布局车规级芯片制造基地，覆盖ADAS、电驱等关键领域，推动汽车智能化进程。