芯片

您当前的位置:   首页 > 首页 > 产品中心 > 芯片
  • 芯爱科技完成新一轮融资,累计获资超25亿人民币,比亚迪等头部资本加入,助力其在车用电子和高端基板领域实现突破。公司专注研发生产多种高端基板产品,已通过客户认证并取得量产订单,致力于打破海外垄断,推动国...
  • 2024半导体生态创新大会即将召开,聚焦行业新机遇与市场发展空间,探讨AI芯片、先进封装等前沿技术,展示创新成果与数字化解决方案,助力产业转型升级与高质量发展。
  • 英飞凌与SK Siltron CSS合作,提供高质量150mm SiC晶圆,助力半导体生产。双方计划推进200mm晶圆过渡,满足客户对SiC产品日益增长的需求,推动高能效解决方案与脱碳进程。
  • 索尼2022财年第二季度财报显示,影像及传感解决方案业务营收同比大涨43%,推动整体营收增长16.14%。同时,营业利润和净利润也显著提升,反映出公司在影像技术领域的强劲表现。
  • 埃克斯工业通过工业元宇宙平台,结合数字孪生、ARVR等技术,助力半导体实现零缺陷生产。平台从工艺研发到设备运维全面赋能,提升制造效率与质量,推动半导体产业智能化升级。