芯片

国家集成电路产业投资基金股份有限公司近期再次减持两家半导体企业股份，合计套现约30亿元，其中三安光电和兆易创新分别贡献约19.4亿元和10.8亿元。此次减持主要为实现股东良好回报，显示出大基金在优化投...

浦东集成电路设计业正以迅猛增长之势崛起，成为全球创新的重要力量。随着科创板的支持，区域企业不断取得技术突破，设计销售额同比增长超60%，展现出强劲的发展势头与产业竞争力。

中国半导体产业面临技术瓶颈，需增强危机意识，推动先进封装技术发展。随着摩尔定律放缓，SiP和异质集成成为关键方向。终端厂商与芯片制造商正加速布局封装领域，构建完整生态链将成为突破的核心。

日月光投控加快布局5G天线封装技术，预计8月开始量产AiP产品，有望切入5G版iPhone供应链。每支毫米波5G手机将搭载3个AiP模组，预计全年出货量达4500万至5000万个，为下半年营收带来显著...

环球晶圆积极扩建12英寸硅晶圆厂，提升高端产品产能，以应对半导体产业的持续需求。尽管面临疫情和贸易不确定性，公司预计下半年需求将逐步恢复，各厂区产能维持高位，整体营运表现乐观。