芯片

国家大基金投资参股合资公司，将聚焦IC封装基板等高端半导体业务，旨在利用各方资金与技术优势，推动产业升级，形成新的利润增长点并提升市场竞争力。

WiFi 6凭借更快的速度、更低的功耗和更强的多设备承载能力，正成为智能家居和企业网络的关键。随着芯片成本下降与5G形成场景互补，其市场需求预计将迎来显著增长，推动相关产业链快速发展。

分析师指出，尽管面临疫情挑战，但关键客户对5纳米制程的投资与拉货力度反而加强，带动相关测试设备供应商订单大幅增长30%-40%，产能提前满载，上半年业绩有望超预期。

公司表示通过提升现有制程产能并加速推进更先进制程，将有效缓解市场供应紧张问题。同时，新一代制程产品储备充足，旨在确保未来市场需求的稳定供应与竞争力提升。

晶圆制造巨头正以先进封装技术为延伸，整合前段制造与后段封测流程。通过针对HPC、服务器、存储器及5G通讯等不同领域开发专属封装方案，不仅有效缩减元件体积、提升性能，更在高端半导体制造领域形成协同优势，...