芯片

创新技术迭代升级,持续拓展前沿应用场景 中国上海,2024年7月8日——今日,全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)亮相慕尼黑上海电子展(electronica China 202...

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，...

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要: • 新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英...

【摘要/前言】 7月初，上海，艳阳高照。制造业风起云涌，电子元器件领域群雄逐鹿。Electronica如日中天。Samtec以创新智连，化身进击的老虎，强势面对一切挑战，从容把握所有机遇。 2024年...

走进2024年慕尼黑上海电子展，与汽车相关的半导体、器件、传感器等企业的展位人头攒动。作为业内领先的半导体解决方案提供商，紫光同芯携安全芯片与汽车电子两大领域的重磅成果首度同台亮相，吸引了政产学研等各...