芯片

台积电宣布考虑在日本建第二芯片厂，客户需求与政府支持成关键因素。结合现有熊本工厂计划及全球布局，台积电持续扩大产能，推动半导体产业升级，为相关行业提供新机遇。

华大北斗凭借自主北斗GNSS芯片技术荣登双榜单，获创投界高度认可。公司深耕技术创新与产品落地，推动北斗产业规模化发展，彰显强劲成长潜力，为行业带来高质量发展新动力。

三星美国半导体工厂建设顺利，年内完工，投资170亿美元，推进先进逻辑半导体，助力技术创新。美国地方政府响应，建高速路支持。

格创东智凭借AI智能检测与设备自动控制方案入选工信部名单，推动工业软件国产化，助力企业提质增效，彰显深度学习与智能制造技术实力，为工业数字化转型提供强大支撑。

台积电3nm制程工艺已量产，但今年主要客户可能仅苹果一家。苹果计划在iPhone 15系列中使用该工艺，而高通和联发科因成本及市场前景尚未明确采用。3nm制程成本高昂，每片晶圆超2万美元，厂商面临决策...