芯片

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已实现4英寸晶片大批量生产，并开始6英寸高纯半绝缘衬底的工程化验证，预计年底达到产业化应用水平。基地一期可年产10万片4-6英寸N型晶片，5万片高纯半绝缘晶片，成为国...

长三角四市联合推进“感存算一体化”超级中试中心建设，旨在整合区域资源，强化产业链分工，推动物联网产业创新发展。无锡将依托制造业优势与传感器领域积累，助力打造全球物联网高地，提升产业全球竞争力。

阿里云智能总裁张建锋宣布今年将再招5000科技人才，重点加强芯片、服务器等自研能力，并推动中台与钉钉深度融合构建应用生态。他强调，数字化已成为中国经济新引擎，云与新型操作系统将成为企业数字化转型的核心...

华西股份通过收购境外光通信企业索尔思光电股权，进一步加强在半导体领域的布局。此次交易完成后，华西股份将间接持有索尔思光电54.68%的股权，成为其控股股东，推动公司向高科技产业转型。

海辰半导体8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已完工，标志着该项目进入关键阶段。该建设将进一步提升无锡在集成电路领域的制造能力，推动其成为高端生产线密集区，助力我国半导体产业实现快速发展。