芯片
网站首页
产品中心
行业快讯
最新动态
科技简报
企业文化
网站首页
产品中心
行业快讯
最新动态
科技简报
企业文化
none
您当前的位置:
首页
>
首页
>
产品中心
>
芯片
疫情影响关键业务交割,业界领先SSD部门出售案宣布延期
2026-02-06 10:38:17
受全球疫情影响,一项备受关注的固态储存业务出售案宣布推迟交割。买卖双方基于整合筹备工作的实际进度,经协商决定延后原定交割日,但强调此次延期不会对相关业务的日常运营产生不利影响。
集成电路产业驱动区域数字经济高质量发展
2026-02-06 10:38:17
南湖区以集成电路产业为核心驱动力,通过重大项目引进与全产业链构建,推动数字经济高速增长。随着龙头企业产能恢复与上市,以及第三代半导体等未来产业的提前布局,区域正巩固其在智能硬件与柔性电子领域的领先优势...
半导体封测龙头营收增长显著,年度目标突破百亿大关
2026-02-06 10:38:06
得益于国产化需求与AMD 7纳米产品带动,公司国内及海外封测业务订单饱满,多个工厂营收创新高。为达成年度百亿营收目标,公司计划加大投资并深化产业合作,巩固其在全球封测行业的领先地位。
中国半导体业破局之道:强化危机意识与聚焦重点发展
2026-02-06 10:38:06
面对当前严峻形势,中国半导体业需强化危机意识并落实到行动,同时集中资源突出重点领域,减少同质化竞争,推动部分骨干企业迅速做强做大,以沉着应对外部挑战,实现产业自主突破。
年度总收入创新高,供应链产能恢复至九成
2026-02-06 10:38:06
公司在全球市场展现出强劲韧性,年度总收入实现显著增长,境外业务贡献近半收入。面对挑战,其供应链产能已快速恢复至较高水平,并通过持续加大研发投入与全球专利布局,为未来全球化发展奠定了坚实基础。
首页
上一页
111
112
113
下一页
末页