芯片

Ansys电源完整性软件获得台积电FINFLEX架构认证，助力芯片设计实现性能与功耗的精准平衡。该技术适用于机器学习、5G移动和高性能计算等领域，提升设计效率与可持续性。

1+X证书制度推动职业教育与产业需求对接，提升人才培养质量。通过课证融通、复合型技能培养及书证互通，助力学生实践能力与就业竞争力提升，为集成电路行业输送专业人才。

台积电因3nm制程大客户临时取消订单，导致协力厂订单大幅削减，影响范围涵盖再生晶圆与先进封装领域。资本支出下修引发供应链连锁反应，部分厂商订单减少四至五成，行业面临产能调整与市场不确定性。

美国国家科学基金会与美光科技合作，共同投资500万美元推动半导体设计制造研究与教育，旨在解决芯片行业劳动力短缺问题，提升美国在全球半导体领域的竞争力。

天玑9200凭借安兔兔跑分超126万和GFXBench高分表现，成为安卓旗舰芯片新标杆。搭载Cortex X3超大核和G715 GPU，性能与能效全面提升，带来更流畅的游戏体验和高画质表现。